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一个Allegro画封装的问题，请大家帮忙！
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初学ALLEGRO问一个问题：
做封装的时候，焊盘都放置好了，接下来就是：
1、画元件限制区域（Place_Bound_Top），在做封装的时候一定要画Place_Bound_Top（Place_Grid_Top）区域吗?PADS里面没有要求。
2、画Silkscreen_Top这个明白。
3、画安装区域（Assembly_Detail），在做封装的时候一定要画这个吗?PADS中这点也没有要求！
4、在添加RefDes时分别要在Silkscreen_Top和Assembly_Top加上，Assembly_Top的RefDes一定要加吗?
做封装的时候，焊盘都放置好了，接下来就是：
1、画元件限制区域（Place_Bound_Top），在做封装的时候一定要画Place_Bound_Top（Place_Grid_Top）区域吗?PADS里面没有要求。
2、画Silkscreen_Top这个明白。
3、画安装区域（Assembly_Detail），在做封装的时候一定要画这个吗?PADS中这点也没有要求！
4、在添加RefDes时分别要在Silkscreen_Top和Assembly_Top加上，Assembly_Top的RefDes一定要加吗?
做一个元件封装只需要
1.Silkscreen_Top（丝印）
2.Silkscreen_Top的RefDes和Value（元件位号和属性）
3.Place_Bound_Top（元件高度和区域）
