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16.2救助，热风焊盘问题。
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为什么会出现如图情况?在那里设置了什么让花孔之外，还有这么大的空隙?
从没遇到过这种问题，你DBdoctor一下，或是从新铺一遍铜皮。
我已经把规则改了，BGA下面的内电层怎么还是有问题啊?
没碰到过啊。
