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关于器件MARK点的问题
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器件的MARK点是在做封装的时候做,还是在布线的时候放上去的呢?
我看有的板子上是一个实心圆形铺铜皮的pad,这个是怎么做的呢?又没有相应的pin?
MARK需要对称放两个吗?是需要严格对称还是基本对称就行了呢?
继续问下,板子的MARK点该怎么弄呢?,三个对角放下就行了吗?
请教一下,谢谢回答
我看有的板子上是一个实心圆形铺铜皮的pad,这个是怎么做的呢?又没有相应的pin?
MARK需要对称放两个吗?是需要严格对称还是基本对称就行了呢?
继续问下,板子的MARK点该怎么弄呢?,三个对角放下就行了吗?
请教一下,谢谢回答
器件mark可以在建封装时建进去,也可以在pcb设计中添加进去,如果封装已经建了mark点,想移动此mak点,选择Edit=>property,注意find面板只够选symbol,然后添加UNFIXED_PINS属性,选择移动pin就可以对mark进行移动了。
mark点无需要严格对称,大致对称就OK了。
器件mak点一般只需要放置2个对称角落就可以,3个是浪费。
板子全局mak点一般放置3个,L形式摆放。正反两面如都有smd器件,双面都需要放置。
十分感谢