一个阻抗控制案例的疑问

最近投版要求工厂阻抗控制。我的阻抗控制要求是：“ TOP BOTTOM  6mil width， 5mil spacing的差分线，做100ohm 差分阻抗”，我给出的介质厚度（经过计算得到）是5.5mil。
工厂工程部技术员反馈给我的调整结果是：“ 5mil width ，6mil space，并且 介质厚度调整为 4.93mil，（106+1080）” 。这样我就有些不明白了，我们用的差分线阻抗控制数学模型都是在S<H的前提下得到的，其中，S是线间距spacing， H是介质厚度。而调整的结果，S>H，不满足这个前提条件啊。这样计算得到的阻抗可信吗?
后来我就此问题咨询工厂技术工程部，工厂给出的解释好像并不清楚，仅仅说不影响阻抗计算。不知为什么。有人能解释吗，我觉得是不是工厂搞错了啊，或者理解错了我的意思?有没有经验的高手给解释一下啊，大家怎么认为呢?

顶一下啊

你设计差分线参数时候仿真了么?

没有啊

可能工厂算法不一样吧 或者你给的5.5MIL的介质厚度工厂做不到.
对了 请问差分线的建立 有S<H这个条件吗?是不是你记错了?

"我们用的差分线阻抗控制数学模型都是在S<H的前提下得到的，其中，S是线间距spacing， H是介质厚度。而调整的结果，S>H，不满足这个前提条件啊。"
不同意小编的观点，S<H没见过这样的规范，如果是多层板的话这样乞不是无法控制阻抗了，比如一个1.0MM厚的8层板，要满足S<H，这个根本做不到。
有时候为了满足阻抗，介质厚度还会在2点几个mil。

你说的工厂是PCB加工厂商吗?基本上你自己计算的线间距和线宽都需要PCB加工厂商更改，因为上面还有一层的绿油墨，一般情况下在制板完成后PCB加工厂商都会用TDR测试阻抗的。

自己是不可能算出来的
不同的工厂生产PCB的基材的厂家不一样，基材的参数也会有不同
还有绿油
我接触的一家板厂直接忽略再做一个啥补偿什么的
最后的到的阻抗控制在10%以内，可都接近10%
气死了@～@