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BGA下的电源、地焊盘和过孔能否用Full contact的shap?

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RT。就是BGA下同一个网络的焊盘和过孔用Full contact的shap,连成一片。这样对焊接有没有影响呢? 谢谢!

這樣可能會導致bga焊接導熱不均的後果..

哦,背面的电容可以么?

3# 922neo
背面是可以做,但不建議零件做Full contact..

全铺铜散热太快,不利于维修。可以用线直接连起来。

BGA的地,十字花莲即可。

BGA的焊盘如果使用full connect有2点不足:
1、因为散热的原因,很容易导致虚焊,如果做产品,那么不良率。不敢想象。
2、如果BGA芯片损坏返修的话,可能会存在拔BGA的时候将整片铜皮都拔下来的情况。

多谢各位~~
背面电容不做FULL CONTACT,那过孔可以吧。还有,为什么背面也不好做?

我們公司全部是full contact,一直也沒有問題

如果是BGA,很有可能造成焊接不良,导热为均,所以不能这么做。特别是在的板了,导热不均会有很多问题,当然如果是过回流焊问题不大,但是手工的话,就不行了。

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