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allegro做器件封装，应该要画哪些层？
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除了 Package Geometry Silkscreen
Assembly Top
Place_bound_Top
Ref_Des Silkscreen Top）
Assembly Top
还有其他的吗?
Assembly Top
Place_bound_Top
Ref_Des Silkscreen Top）
Assembly Top
还有其他的吗?
还有就是电气层，引脚了，差不多就这些吧
个人建议：Package Geometry Silkscreen_TOP（标识元件丝印外框）
Place_bound_Top（标识元件高度，供建3D图形用）
REF DES silkscreen_top（标识元件名）
value silkscreen_top(标识元件值，此层一般没有，添加后可以做详细的贴片图)
Assembly 层也没什么用，要不要都行，其余几个都要有
这几个层都是用来干什么的啊
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