过孔的制作问题

如果你不出负片的话就不用加,FLASH是出负片时用来连接同网络的Shape,  Regular Pad在负片中不起作用.如果出正片只会用到Regular Pad, FLASH在正片中不起作用. Anti Pad隔离不同网络的Shape用. 但最好加上,因为不知以后会不会出负片.

学习了

2楼说的太高深了，不懂

请问一下，如果我内层有VCC ,而且设置的是负片形式，但是我没加Flash,然后thermal relief选项也设置为NULL，是不是我的过孔，是直接全部连接到内层的呢?

第二个问题：我直接设置为一个圆形的比焊盘大，那么是不是连接不到内电层啊?
请看下图

直接连接到负片层，而且是全连接。
选了flash的shape才会花连接。
LZ可以试试不同方法，出gerber在cam350里验证。

1、如果你设了Flash，那么（在负片层中）就按照Flash来
2、如果你没设Flash，设了Thermal Relief下的circle 等等，那么（在负片层中）就按照你的这个设置来。一般会连接成十字形，你设的尺寸就是热风焊盘的外径
3、如果两个都没设，那么（在负片层中）就是全连接 Full Contact，没有任何挖空

谢谢楼上两位兄弟的解答，十分感谢，我已经基本明白了

兄弟我想问下关于第二种情况
【如果没设Flash，设了Thermal Relief下的circle ，那么（在负片层中）就按照这个设置来。一般会连接成十字形，你设的尺寸就是热风焊盘的外径】
一般会连接成十字形，那么十字形连接宽度是系统自己设定的么?一般为多少呢?

好像很多cadance allegro的书籍上都不会讲到过孔via的制作。看来好像是和通孔类焊盘类似的方法，但是在solder mask和paste mask上会不用。
以前以为用b/b via可以来做，后来才知道，b/b via是指用标准过孔来制作盲孔和埋孔。