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问个关于晶振下方地平面处理的问题
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一般都说晶振下面应该保证地平面完整，但是如果考虑到寄生参数的话，需要把临近的参考平面抠掉来减小寄生参数。怎样处理这个矛盾呢?谁是更主要的?
个人经验是 晶振周围最好什么信号都不走，而且离ic越近越好 呵呵
可实际上好多板子做不到啊。
实际上也有板子 从晶振下面走线，使用起来没问题。就是没侧过EMC，不知道这方面会不会有问题
周围最好不走信号线
我一般就是下面不走线，表层铺地头皮，有时2个表层都铺铜皮，晶振周围放地孔。
DIP8,DIP14这类的晶振底下可否走线呢
尽量避开走线和过孔，如果允许，可以在表层铺铜
晶体还是晶振?这是不同的。感觉LZ说的是晶体。晶振走线要求不高，不铺地也没事
晶振(如X1)下方最好每层都净空，并在表层铺GND 的SHAPE ，或用15—20MIL的TRACE 包起来，有利于EMC.
