0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？

不时用盲埋孔的事,要看你的板子是几层了！

四层或者六层，主要是担心出线比较难，我对BGA没什么经验，各位帮忙看看，给点意见啊，希望不需要用盲埋孔了。

要看板厂制成能力吧

我看这个BGA为外4圈又内4圈,还是6层用盲埋孔比较好做,就不知道这个BGA中间是不是电源或地?

    中间的不是以电源和地啊为主，还有很多其他的信号，混杂在一起。主要是觉得做盲埋孔比较贵，而且选板厂也会麻烦一些，如果能不做盲埋孔也行就好了。

应该得用激光过孔了。
可以算一下，你0.65mm的间距，bga的球距是0.35mm，那么2个球之间的直线间距是0.65-0.35=0.3mm。如果走线是0.1mm，最小线间距也是0.1mm，0.1mm，刚好是2个球距之间可以过1条线出来。
而2个球距的对角线间距是0.65×1.414-0.35=0.57mm。同样最小间距也是0.1mm，那么要打的过孔的直径要最大是0.57-0.1-0.1=0.37mm。这个估计板厂都做不出来。一般最小是0.4mm。
所以建议是激光忙埋孔。

    看来还得用盲埋孔，谢谢你的意见

    这样的BGA元件要是PIN 很多的话,并且每个PIN都要出线,建议还是用6层板, 但是如果用6 层板,还不想用到盲埋孔 ,不知道你要多 大的VIA作通孔,以及板子的厚度, 要是 在1MM以上孔经要做到10MIL吧！ 当然还要看板场的工艺,我原来的公司板子作3MM 的通孔也才用到12X20,不过这板子是在美国做的,内地版厂工艺有限！

0.5pitch(含)以下需要盲埋孔
BGA的land要比ball size 小25%
还有 7楼 现在孔一般是10-12mil 最小的可以做到8mil    以下需要做激光孔
还要注意下板厚 ：  板厚/孔径= 8-10之间   11到15之间需要的制造工艺较高
而且价格也高

我最近也在做0.65的BGA，球直径是0.25-0.35
我是想用通孔实现，用10/18或8/15的通孔，用5mil的线
不知工艺上可行不。

0.65间距 用通孔可以实现

现在做的一个板，0.5mm的BGA，汗

按国内的加工工艺，机械孔可以做到0.2mm，环0.1mm，也就是0.4mm外径 0.2mm内径。
0.65mm的bga，中间打孔，孔与孔间距是0.25mm，那么引线/间距就要0.08mm(3.3mil)，这个做出来报废率也很高。
所以还是推荐用盲埋孔。