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做焊盘时的疑问
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刚刚开始捣鼓allegro，对于做焊盘时 paste mask 和 solder mask 我是这样理解的：
1，表贴的焊盘，只要做 paste mask top和 solder mask top就可以了；如果器件放在bottom层时，mask会自动翻过来，出光绘时选paste/solder mask bottom就可以了。
2，插件的只要solder mask top和solder mask bottom，因为paste是出钢网用的，所以对于插件类没有意思。
不知道我的理解对不对，知道的兄弟出来“吱一声”啊~~
吱~~~~~~~~
我就猜到会有人“吱”的
路过学习……
呵呵，学习
吱，too~~~~~
LZ,表面焊盘也要分情况的.如果默认情况下就放在TOP层,就像你说的那样做,如果默认情况下放在BOTTOM层,比如金手指,就有区别了
