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学习Cadence的笔记（十）-2010.3.15
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1. Oops=undo，在setup/user preference中可以设置undo缓存空间及undo步数或者说是深度,范围是10到50步。
2. 对于表贴pad，只需要设置 Top、Soldermask_Top 和 Pastermask_Top 三层即可；对于过孔pad，不需要设置 Pastermask_Top 层。
3. 做封装的时候必有silkscreen top, assembly top, place bound top,
display top 一般是在这个层上在器件的几何中心画一个十字，这样方便定位,
DFA bound top 的意思是Dedign For Assembly bound top,作DFA检查用。
package的assembly是器件的外形,Ref Des的assembly是封装的名称,Component value的assembly写个Val就行了，可以不加的,
place bound top和DFA bound top定义成一样的，反映的是器件占用的面积，它们不一定和assembly一样，因为器件的外形和他占用的面积不完全一样，这个要依赖于布局布线的
考虑。
4. 晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
5. 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。
2. 对于表贴pad，只需要设置 Top、Soldermask_Top 和 Pastermask_Top 三层即可；对于过孔pad，不需要设置 Pastermask_Top 层。
3. 做封装的时候必有silkscreen top, assembly top, place bound top,
display top 一般是在这个层上在器件的几何中心画一个十字，这样方便定位,
DFA bound top 的意思是Dedign For Assembly bound top,作DFA检查用。
package的assembly是器件的外形,Ref Des的assembly是封装的名称,Component value的assembly写个Val就行了，可以不加的,
place bound top和DFA bound top定义成一样的，反映的是器件占用的面积，它们不一定和assembly一样，因为器件的外形和他占用的面积不完全一样，这个要依赖于布局布线的
考虑。
4. 晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
5. 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。
跟着学，就是跟着向前冲……
说说封装中的金手指如何做行吗?谢谢！
路过。
我对第5点有疑问，我们现在做的多层板，中间层的布线都做到铺铜了。另我问了其它的朋友他们做的时候也都有铺铜.
这不是我自己的经验，呵呵，可能是中间层覆铜的工艺方面的问题吧
铺铜是没问题的
只是要搞清楚铺这个铜的作用是什么
这样就比较好处理了
“ 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜” 这个不太理解，谁能解答下啊。看过很多板子都是铺地铜的啊
一般覆铜连接到地网络是比较常见
