学习Cadence的笔记（七）-2010.3.10

制作flash焊盘的步骤：
1. 制作flash symbol：
1）设置图纸大小，Setup - Drawing Size，确认是Flash symbol，单位选择Millimeter，对于尺寸为1mm的钻孔，DRAWING EXTENTS的设置，Left X：-2.Lower Y：-2，Width：4，Height：4；
2）设置栅格点，Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
3）对于圆形的flash，可以用Add - Flash，Inner diameter：1.5，Outer diameter：1.8，Spoke width：0.7，然后OK；
4）File - Create Symbol，以flash150_180_070.fsm保存（.fsm是flash的数据文件）；
2. 接下来做焊盘：
先做Pin 1的焊盘，打开Pad Designer，
Parameters选项卡中，Type选择Through，Drill diameter：1mm，Drill/Slot symbol中Figure选择Hexagon X,Characters：A，Width：1mm，Height：1mm。
Layers选项卡中，
1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Square，Width和Height都设为1.8，Thermal Relief选择Square，Width和Height仍设为1.8，Anti Pad选择Square，它一般比焊盘大0.1mm，Width和Height设为1.9；
2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER；
3）对于DEFAULT INTERNAL，Regular Pad选择Circle，Width和Height都设为1.8，Thermal Relief选择创建的flash焊盘，Anti Pad选择Circle，它一般比焊盘大0.1mm，Width和Height设为1.9；
4）把BEGIN LAYE的数据copy到PATEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM；
5）对于SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM，Regular Pad选择Square，Width和Height都设为1.9。
焊盘做好之后，File - Check，没有问题就以pad1_80dr1_00sq.pad保存。
然后做其余引脚的焊盘，对上面的焊盘作些改动，
1）BEGIN LAYER的Regular Pad，Thermal Relief和Anti Pad都改为Circle，
2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER,PATEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM，
3）SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM的Regular Pad改为Circle，
最后以pad1_80dr1_00.pad保存。
至此，直插式封装所需的两种焊盘都创建好了。
需要注意的是，Pin 1的焊盘除了DEFAULT INTERNAL以外Geometry都为Square，而正常的圆形焊盘Geometry都为Circle。
3. 接下来制作元件封装，打开PCB Editor，
File - New，Drawing Type选择Package Symbol(wizard)，命名为reset.dra，选择DIP，点击Load Template，选择单位为Millimeter，Accuracy为4，参考编号为S*。
如果要看Drill/Slot symbol的Hexagon，可以打开Manufacturing的Ncdrill_Figure的显示。

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刚刚在学，看LZ笔记可真详细
顺便问一下，这个软件，怎么安装 ，总是不成功。望解答

谢谢

关于软件安装，我发了一个15.7安装说明的帖子，你可以下载下来参看。