学习Cadence的笔记（八）-2010.3.11

包含非电气引脚的零件制作方法：
电源或地管脚通常打到电路板的内电层，需要做成负片的形式。
先创建Flash symbol，
1）打开PCB Editor，File - New，Drawing Type选择Flash symbol，命名为powerflash.dra；
2）Setup - Drawing Size，确认是Flash symbol，单位选择Millimeter，DRAWING EXTENTS可以设置为Left X：-3，Lower Y：-2，Width：6，Height：4；
3）Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
4）根据已计算好的把铜皮需要抠掉的部分的坐标点，加入填充的矩形（尺寸为1mm*0.2mm），Add - Frectangle，输入坐标点，第一个：x -1.5 0.75，x -0.5 0.5，第二个：x -
1.5 -0.75，x -0.5 -0.5，第三个：x 0.5 0.5，x 1.5 0.75，第四个：x 0.5 -0.5，x 1.5 -0.75，右键Done；
5）File - Create symbol，命名为powerflash.fsm，.fsm是flash类型的数据文件；
再创建Flash pad，
打开Pad Designer，
Parameters选项卡中，Type选择Through，单位选择Millimeter，Accuracy选择4，Drill/Slot hole一栏Hole type选择Rectangle Slot，Plating选择Plated，
Slot size X为2.5，Slot size Y为1；
Layers选项卡中，
1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Rectangle，Width为3，Height为1.5，
2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER，PATEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM，
3）对于DEFAULT INTERNAL，Regular Pad选择Rectangle，Width为3，Height为1.5，Thermal Relief选择Flash：powerflash，Anti Pad选择Rectangle，它的尺寸比焊盘大0.1mm，Width为3.1，Height为1.6，
4）对于SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM，Regular Pad选择Rectangle，Width为3.1，Height为1.6，
5）File -Save As，命名为pad3_0rect1_5thr.pad。
接下来建两个没有电气属性的圆形钻孔，
Parameters选项卡中，Type选择Through，单位选择Millimeter，Accuracy选择4，Drill/Slot hole一栏Hole type选择Circle Drill，Plating选择Non-Plated，Drill diameter为1.8（稍稍大0.1mm），
Layers选项卡中，
1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Circle，Width和Height设为1.9，
2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER，
3）对于DEFAULT INTERNAL，SOLDERMASK_TOP，SOLDERMASK_BOTTOM，PATEMASK_TOP，PASTEMASK_BOTTOM，都不设置，
4）File -Save As，命名为hole1_70.pad。
至此，所需要的焊盘都建完了。
接下来创建封装，
打开PCB Editor，
1）File - New，Drawing Type选择Package symbol，命名为powerjack.dra；
2）Setup - Drawing Size，单位选择Millimeter，DRAWING EXTENTS可以设置为Left X：-15，Lower Y：-5，Width：30，Height：20；
3）Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
4)放置引脚，Layout - Pins，
先放置有电气属性的，
Padstack选择Pad3_0Rect1_5Thr，
先放置1，2引脚，X方向有2个，Spacing为5.8，Order为Left（从右向左编号），Rotation选择90，然后右键Rotate，单击左键确定，再输入坐标放置，x 2.9 10.65；
接着放置3，4引脚，X方向有2个，Spacing为5.0，Order为Left，输入坐标放置，x 2.5 7；
第5个引脚是横向的，右键Rotate，单击左键确定，X，Y方向都只有1个，输入坐标放置，x 0 1.5，
这样有电气属性的引脚就放完了，右键Next，
接下来放置没有电气属性的，
Layout - Pins，选择Mechanical，X方向有2个，Spacing为15.5，Order为Right，输入左侧引脚的坐标，x -7.75 12，再放置两个，x -7.75 3.5，右键Done。
再放置两个安装孔类型的，Layout - Pins，选择Mechanical，X方向有2个，Spacing为5.0，Order为Right，输入坐标放置，x -2.5 3.5，右键Done。
放置Place_Bound，选择Package Geometry的Place_Bound_Top，Add - Rectangle，输入坐标，x -10 14，再大概选择一点单击左键，完成放置，右键Done。
放置丝印层和装配层的外框，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Add - Line，选择Package Geometry的Assembly_Top，Add - Line。
放置参考编号，在Assembly_Top的中心处和Silkscreen_Top的Pin 1处添加Ref Des，Layout - Labels - Ref Des，输入J*。
最后，File - Save。