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请教：什么地方应该用“热风焊盘”呢？
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请教：除了“电源和地”引脚中，还有什么地方用热风焊盘呢?
连接到大面积铜的引脚。
热风焊盘可以用在表面吗
用在哪里都可以吧
搞清楚用热风焊盘的目的就可以自己判断了：当插件引脚与多层大面积铜箔相连时，散热会很快，焊接时会造成焊接不良，此时采用热风焊盘，与铜皮是用桥退连接的，避免焊接不良的问题。
搞清楚用热风焊盘的目的就可以自己判断了：当插件引脚与多层大面积铜箔相连时，散热会很快，焊接时会造成焊接不良，此时采用热风焊盘，与铜皮是用桥退连接的，避免焊接不良的问题。
那么请问,在pad designer中的begin layer是否要设置热风焊盘.看于博的视频,他没有设置.
是不是顶层不覆铜的话,就可以不设置呢?还是由其他的情况呢?
TOP层不铺铜当然不用设置啊。建议插件引脚连接层数>=3层时就用thermal relief
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