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请教:关于DDR部分阻抗匹配

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请问一个问题,
DDR部分的control command 线后面的并联上拉电阻,起到什么作用,
是阻抗匹配吗?,但为什么放在接受端之后。
另外一个,数据线的串联电阻,按理论是阻抗匹配,
但又为什么靠近接受端,不应该放在芯片附近的吗?

刚才抓了一个逻辑请教了一下,
他的解答是control command 线后面的并联上拉电阻不是起到阻抗匹配的。
数据线的串联电阻因为是双向的,所以要靠近DDR那边
还有大虾知道这方面的,再给解答一下,谢谢

1. control command 线后面的并联上拉电阻不是起到阻抗匹配的 --- the pullups are for parallel termination, which usually are placed at receiving end, they are for impedance match (50ohm).
2. 数据线的串联电阻因为是双向的,所以要靠近DDR那边 --- my understanding is the position doesn't matter for bi-directional bus. putting them at DDR side is for easier/neater routing.

   你们的是什么“逻辑”
解释得一点不靠谱
一点不“逻辑”

    那你说应该怎样解释“靠普”呢?

你要看看你的DDR是怎样的 拓扑结构。
并联电阻是VTT端接电阻,那个是用来吸收噪声的。对于没有DIMM的P to P拓扑,可以却掉的,但同时你要考虑一下你的DDR的驱动能力问题。没有DIMM的P to P 拓扑中数据线上的串联电阻的位置,也可以放在中间的,由两方的驱动能力强弱,器件放置等因素共同决定。

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