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请教大家BGA扇出时过孔尺寸怎样确定
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正在画6层板，用到K1S3216BCD，pitch 0.75mm ball 0.45, 这个pitch挺难受的，我选用VIA-45-20-65 4mil/4mil走线，pin-via 4mil正好穿不出去。这个里面貌似只有pin-via可以减小了，国内PCB加工能力可以小于4mil吗
小编做多厚的板阿，这么大的孔，
45-20-65应该是机械钻的最小值了吧，第一次画板子，没有和厂家沟通，所以不太了解现在国内制板的加工能力
另外孔径和板厚有一个标准的对应关系是怎样的?
我们一般用VIA孔是10/20/36的，
对于高密度也做到8了。
钻孔孔径不应小于板厚的1/8
你联系个板厂，让他把他家的介绍发给你，一般都有制程能力。
或询问技术人员。
