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请教BGA过孔与内层的铜皮连接方式

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请问BGA中的每两个电源的焊盘通过15MIl的线连接在一起，然后再通过过孔连接到内层的电源层，而过孔与电源层的连接是全部连接的形式，不是花焊盘连接形式，这样的布线对于焊接会不会产生导热过快的影响啊?哪位达人有BGA布线的过孔跟内层连接的形式图，能否共享一下?谢谢了

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