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怎样在shape上上锡？出GERBER时怎么表示？主要是方便以后加厚锡的厚度，承载大电流。

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1.我是先shape,新建一个层，照着相应的shape画出shape，只不过所在的层不一样，出GERBER时添加新建的层，这样这些地方就有焊锡了，（助焊层）
2.还是说和电路板厂沟通，说只要是有SHAPE的地方就加锡吗?画好相应的这样做行吗?（出GERBER时是没有这层的）

不知道哪种方法是可行的?各位如果有好的方法就教教我?

或者是怎么表示你要加锡的地方?

开SolderMask

还有添加pastemask

是除了要画出pastemask这层，还要画soldermask，把绿油去掉，不知道这样的理解对不对?是画在新建的那个层上面吗?出的时候出这层。

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