6mil线宽和5mil线距可以叠出100ohm差分阻抗吗？

把叠层等参数发上来
面试官不是神

    这样的行否?
请教
xiex ie

可以的，我刚发了一款板子就这样叠的

明白了，谢谢！

能找到这样的板厂叠层吗?你的单线阻抗呢?

应该做不出来！我算了下可以！应该是工艺达不到

我有块这样的板子正要做，请教有板厂可以做到吗

不希望改变线宽线距，但可以调整板厚。能做到吗?

调整板厚要注意参考层的厚度.设备好的公司应该能做出来吧,,我上次就这样做的小厂做不出来,硬要调整线宽.不过你在发板前可以问问板厂.

看你的层叠计算方法，应该是表层微带线，有几个问题你看一下
1：表层铜厚太薄，一般表层都是0.5oz基铜加电镀（要过孔必须电镀），这样完成厚度大约在1.5oz左右，就是1.8mil。而你的厚度只有0.78。
2：线路加工时候会有侧蚀现象，所以W一般要比W1小0.5~1mil，也就是5mil
3：由于组阻焊层的影响，表层走线计算差分阻抗要减小10个欧姆左右。
4：阶电常数不要取的过大，要看办厂的用料，否则工厂计算就没有余量了。最好取4.2~4.3左右（5mil厚度）
这样计算下来阻抗可能就要小很多了，所以差分线的线距还是不要做的太小，否则工厂加工会有困难。

看你的层叠计算方法，应该是表层微带线，有几个问题你看一下
1：表层铜厚太薄，一般表层都是0.5oz基铜加电镀（要过孔必须电镀），这样完成厚度大约在1.5oz左右，就是1.8mil。而你的厚度只有0.78。
2：线路加工时候会有侧蚀现象，所以W一般要比W1小0.5~1mil，也就是5mil
3：由于组阻焊层的影响，表层走线计算差分阻抗要减小10个欧姆左右。
4：阶电常数不要取的过大，要看办厂的用料，否则工厂计算就没有余量了。最好取4.2~4.3左右（5mil厚度）
这样计算下来阻抗可能就要小很多了，所以差分线的线距还是不要做的太小，否则工厂加工会有困难。

转！
1.6MM厚的板的话，差分线外层线宽5MIL，线距7MIL，内层线宽5MIL，线距10MIL可以达到100欧姆的差分阻抗。

单端走线外层7MIL，内层6MIL可以达到50欧姆的阻抗。

叠层如下：


TOP ----------------------------SIGNAL  1.9mil

               2116   4.5mil
LAYER2-------------------------- GND   1.2mil

                 core  8mil
LAYER3-------------------------SIGNAL(主)  1.2mil

               2116*2  7.8mil
LAYER4--------------------------- GND  1.2mil

                core  14mil
LAYER5--------------------------POWER  1.2mil

                 2116*2  7.8mil
LAYER6-------------------------SIGNAL(主)  1.2mil
            core  8mil
LAYER7--------------------------GND  1.2mil

                 2116   4.5mil
BOTTOM--------------------------SIGNAL 1.9mil

7630 (PP) 8.0 mil 2116 (PP) 4.1 mil

1018?是1080吧?
他们都是半固化片（PREPREG）的一种， 不同的型号厚度、树脂含量等都不同，1080大约是2.6~2.8MIL， 2116大约是4.5MIL左右。