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咨询关于过孔的的问题
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1、BGA下的过孔是不是可以直接打到焊盘下边?资源区有个omap3530就是这样做的
2、BGA下的过孔是不是需要特别制作，因为BGA下边一般要做塞孔处理，不能留
3、中间层的shape遇到了同网络的过孔不需要用flash连接，而是完全连接的?这么做正确吗?
2、BGA下的过孔是不是需要特别制作，因为BGA下边一般要做塞孔处理，不能留
3、中间层的shape遇到了同网络的过孔不需要用flash连接，而是完全连接的?这么做正确吗?
顶，还有一个问题，为什么我看很多图上，大家都是只开了焊盘显示
没有开丝印层显示呢?这样不是看不到器件的整体大小了么?会不会不方便啊
1、BGA下的过孔可以打到焊盘上，属盘中孔工艺。要树脂塞孔，且要两次电镀，成本会上升，一般用于密间距BGA。
2、BGA下的过孔如不打到焊盘上，对于0.8mm BGA就要绿油塞孔，1mm及以上视情况决定。做孔封装时不加阻焊即可，也可以不用特殊处理，但是要给板厂说明做板里BGA下的孔塞孔。
3、过孔一般都是全连接。对于插件引脚，如果与多层大面积铜相连，可能会造成波峰焊冷焊，且不利返修
学习了，多谢楼上
