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FBGA330布6层板必须要用盲孔设计了吗？
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S3C2416是FBGA330封装,采用6层板设计,必须要采用埋盲设计了吗?
如果我将PCB的厚度降到1mm,是不是可以采用通孔设计?
如果我将PCB的厚度降到1mm,是不是可以采用通孔设计?
0.65mm pitch.看你的过孔多大。板厂是否有能力组做。
BGA间距大于0.5MM就不用盲埋孔设计
谢谢两位,看来不需要进行盲埋孔设计了
盲孔层对怎么设计?
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