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为什么内电层负片铺铜时用“静态铜”会好一些？
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RT,看到一些教程上讲，负片铺铜时“建议”用静态铜?为什么呢，想不通，"正/负片"和"静/动态铜"之间好像没什么关系吧
个人感觉好像用静态铜可以看到铜箔的通道是否足够，不过用静态铜也有缺点，忘记避让会酿成大祸。
动态铜不也是可以看吗?
如果您设置的避让和anti-pad一样大，就是一样的，我采用的是静态避让时比动态的anti-pad大
谢谢你的回复，就是说 不管用静态铜还是动态铜，跟正负片没什么关系的吧?
一般说静态动态都是说正片.
负片靠ANTIPAD来隔离就好了.
是
负片中没有“静态/动态铜”的概念?
自己顶一下，希望有高手再仔细讲讲
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