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DDR2布线问题
DDR2没有要求那么严,只要保证时序就可以
当然都走在内层对EMI有好处
数据线的频率最高,走内层是最好。同组同层是基本要求。
时钟与地址一组,当然内层有空间最好也走内层。注意DDRII上面的DQ差分时钟,要跟数据一组。
谢谢
!
我的PCB叠层设计定义是:
TOP
GND
SIG1
SIG2
POWER
BOTTOM
把DDR2的信号分为:
数据信号组(DQ DQS DQM)
地址信号组(ADDR)
命令信号组(CAS\ RAS\ WE)
控制信号组(CS\ CKE)
时钟信号组(CK CK\)
那么我将数据信号组单独走一层,地址、命令、控制、时钟四组走在同一层,这样可以吗?
DDR2还不算特别高速,能同层最好,不同层也不会有问题
按经验:
数据组内走线相差+/-50mil
其它组一起相差+/-100mil,就差不多了(这个已经很严格了)
具体相差多少可以具体算一下
如果觉得不放心就+/-25mil,+/-50mil
先等长,在考虑EMI
DDR2一般为2个DIMM槽,DIMM A和DIMM B ,正好分别走在内层中的两层 ,CLK走在最中间,然后CLK两边可以走CMD和TRL线即LZ所说的地址信号组(ADDR) 命令信号组(CAS\ RAS\ WE)控制信号组(CS\ CKE)
,再将DATA线即数据信号组(DQ DQS DM),平均走在两边。一个DIMM有8组DATA线,在同一组中DQS和DM线必须走在一起,然后两边各四条DQ线。因为走在两层相邻的层面,中间没有GND层,所以考虑EMI,要注意两层线不要重叠,这点很重要。
如果小编所说的DDR2只有一个DIMM槽,那就走在同一层内层就可以了,没必要走在两层。最好不要走TOP层,TOP层一般布电源,因为有很多BY PASS电容之类的,所以如果走在TOP,干扰还是挺大的。
谢谢各位,我的DDR2内存颗粒是直接布在PCB板上的,只有1片,不采用DIMM槽的方式,T
OP层一般布电源吗?
我看到几块PCB在叠层设计上,顶层也是走信号线,电源放在内层了
向大家学习DDR高速布线
学习了呵呵~!
分成数据和非数据就行了。
正在学习ddr布线~~感谢分享
http://www.docin.com/p-51844948.html
可学习下主板Layout guide!
看看论坛里面的帖子
学习了
顶!