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盲埋孔 设计问题
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我看到有个板是这样的：
六层：top mid1 mid2 mid3 mid4 bottom
过孔类型有：一种为 top-》mid1 ； 一种为 mid4-》bottom ； 还有一种为 mid1-》mid4.
请问这样合理吗? 本人不大理解mid1-》mid4这个埋孔，能做吗?
六层：top mid1 mid2 mid3 mid4 bottom
过孔类型有：一种为 top-》mid1 ； 一种为 mid4-》bottom ； 还有一种为 mid1-》mid4.
请问这样合理吗? 本人不大理解mid1-》mid4这个埋孔，能做吗?
mid1-》mid4这个埋孔好像不行，你可以问问PCB加工厂
恩谢谢了
肯定可以做的
HDI工艺，可以做，你问问加工厂
非常规工艺，即使可以做也会大大的增加成本，目前国内用的较多的HDI工艺还是top-L2，L5-bottom这种，表面埋到相邻的一个层面，内层做盲孔，这样的工艺已经很成熟，成本也是最低的。手机板一般都是这种层叠。
先做内层的4层，就像一般的4层板，然后再压合一次，激光钻孔
先做内4?top 和bottom用单层压合?
内4层都压在一起了，top和内1的孔怎么办呢?
激光钻孔啊
