怎样画露铜箔的地方？急。

在相应的soldmask和etch层画铜箔就可以了

不是有的是盖绿油的吗，还有的就是不盖绿油，盖锡，我要的是绿油和锡都不要，空个铜箔。

    就是啊，你在etch层画个铜箔，然后在soldmask层画一样的铜皮拨开绿油就把铜露出来了

比如说有10个SHAPE，分布在板子的不同地方，5个要露出铜箔，5个要上锡的，怎么说明这样的情况啊，是和板厂说明吗?还是有其他方法。

在要露铜的铜皮上加上SOLDERMASK层。
在要上锡的铜皮上加上PASTMASK层。
这样说够清楚了吧?

在 soldermask 開窗....但在 paste 層不開窗

在 soldermask 開窗....但在 paste 層不開窗
正解

比如说有10个SHAPE，分布在板子的不同地方，5个要露出铜箔，5个要上锡的，怎么说明这样的情况啊，是和板厂说明吗?还是有其他方法。
5个要露出铜箔 那么在相对应的soldermsk top和soldermask bottom 的位置画上shape.这样表示这个地方要开天窗，散热
5个要上锡的，那么不仅在在相对应的soldermsk top和soldermask bottom 的位置画上shape，还要在相对应的pastemask top和pastemask bottom画上shape.这样表示这个地方要开天窗不上绿油露铜，然后刷锡膏

在阻焊层用2D线或铜皮画，就行了。

好像你们说的有点矛盾的。我记得刚做了一块板子，SOLDMASKTOP画SHAPE是上锡的

soldermask那層開窗是把銅面外露, paste 那層有開窗的地方上鍚漿的, 如要有鍚漿的地方 soldermask 和 paste 兩層要開窗, 如只需要銅面外露而不上鍚漿則只在 solder mask層開窗而 paste 不用開的

这位大哥说的比较清楚，谢谢

上锡的那一面是不是过波峰焊了，过波峰焊后露铜的地方也会上锡，不只是SMT才能上锡

在銅箔上開mask