如何创建多孔焊盘

只要设置一下行、列数及间距就行了。

但是存盘关掉后，再打开该PAD会被系统改为表贴形式的.钻孔不见了.是不是Layers选项卡里还有什么特别的设置?
还是跟allegro的版本有关，
另外这些钻孔是否只能建成几排几列固定的钻孔数，比如我要建5个孔，四角各一个，正中间再打一个是否可以?

能否把你的PAD传上来看看。
Pad Designer貌似排不成小编需要的那种形式。
小编是不是要做QFN底部的散热焊盘?

聪明，正是IC底部的散热焊盘呢，还有就是螺孔封装上的小钻孔
再请教下,要怎么贴截图进贴子呢

QFN底部的孔我一般是在layout时打的。
建议小编用FPM做封装，小编提到的机械孔也有的。
插入图片要点右上角的高级模式。

谢谢楼上的，高手您的螺孔也是用FPM做的吗?有没有VG短路的情况出现呢

FPM做螺孔是放了1个Connect焊盘和8个Mechanical焊盘，应该不会有DRC的呀，我用没报DRC。
如果要接地可以在原理图里放个测试点，封装指定为螺孔。

没用过FPM哦,可否把程序分享下呢

http://www.eda365.com/viewthread.php?tid=29988
http://www.eda365.com/viewthread.php?tid=32980

可以在建零件時加via

   但是会出现V/G DRC

這個還蠻步錯的
謝謝分享