请问Module、Subdrawing、Design Partition有什么差别

1;Module 对已经成熟的模块复用可用module　
但是需要跟原理图做相关的对应关系才可以用的．
原理图需要做一个reuse模块．
2;Subdrawing　就是板上你想要重复用的线，布局，等等．．．．直接导入导出即可．
但是导入的时候注意subclass层等是否跟你导入的是一致的．否则会导不进来的．
当然subdrawing 不单单只有这个功能，还可以批量修改一些其它的信息，比如你想要批量修改某个区域的过孔，可以导出去，再编辑subdrawing文件．
可能你会说不是有replacevia这个功能吗?但是我这里只是举个例子．当其它一些已经有的功能不能用的时候，这个办法还是最原始的啦．．
3;Design Partition 是分模块设计，只有在15.5以上的版本才会用的，且仅610的版本才能使用此功能．
此功能跟subdrawing不同合版本比上面的容易（除了规则需在主版本上设置好外）其它的完成后直接导入即可．（不用像上面的要输入座标等）
注意子版本的partition2.dpf不要改，否则到合的时候你会发现合不进来了．．
2和3的区别还在于subdrawing 可以不同的板子之间互导．．
　　　　　　　　而design partition是针对同一个板子分模块设计的时候使用的，也就是说你忙不过来啦，要请别人帮忙的时候，建议有partition还是用这个合的时候好合一些．．．当然如果只是很简单的贴线的话，直接用subdrawing也行的．．
注意用partition如果没分好的话，还会出现你的个别器件动不了．解了fix也不行的情况．
以上不知道有没讲清楚它们之间的区别哈．．
对大家有没有用希望大家反馈一下下．．
不要只是顶啊，，看看呀之类的．．．
一起交流嘛．．．

LS牛逼了。
我只用过subdrawing，其他的两个听都没听过……

呵呵，学习了。多谢指教

学习了, 感谢高手分享,
另外想再请教一些subdrawing的问题,请问在使用此功能时,除了要注意subclass层面对应要一样之外,是否还有别的需要注意的呢?例如:零件序号需要一样吗?等.....谢谢~~

    不要REF一样。

    很简单：1,贴线的时候层面一致就可以贴过来，
　　　　　 2,贴器件的话只要你的库里有那个器件封装也就能贴得过来．
没有的话请根据提示操作．
对于器件标号是否一致，REF是否一样等,根本不用去操心的.
要的不就是布局布线嘛.
没考虑到的地方希望大家补充说明！谢谢！

学习了。多谢指教