关于邦定的问题

镀镍金是比较好邦定的，沉镍金好上锡，不好邦定。
厚度：镍层：3-5微米即可，金厚度1-2微英寸即可。

回复 2# MC

    首先十分感谢你的回答。
但是我做的镀金板1-2uinch的打线良率极低，而且不符合标准的。
后来我用3uinch的化金板，打是能打上，就是不符合标准，要补银胶。
我们的总工跟我说要镀金0.5微米（即20uinch）才能合格，现在的电路板厂商都不这么做了啊，
好痛苦的说。

镀金1uinch-2uinch，镍3-7微米，邦定应该是没有问题，如果有异常，你们的邦定工艺是否应该调整一下。
镀金20uinch已经属于厚金工艺，一般用于插拔金手指、按键金手指、接触弹片类产品。