allegro 問題求助

负片里用的，如果你不用负片，可以不设。

如果你的SMT贴片，这个不用理会NC  就行，如果封装是DIP 的就要想到，内层连接，如GND 层和VCC 层，怎么样避开GND 层，隔离NATI PAD  起做用  。 又或者 PAD焊盘 是GND 网络的时候怎么跟GND 层连接上。于是用到一个热焊盘（THERMAL)。总得来说，他们就是相于是内层的连接而设计  。做DIP 还要做一个THERMAL 形状加载到 内层的THERMAL 上去。 别的都不用

这是我以前学习的时候记下的,你可以参考一下：
ANTIPAD:它就是一个在PLANE LAYER(内层)用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需要ANTIPAD来隔离. 在GERBER胶片中ANTIPAD表现为一个黑色或有色色环.其内径当然要大于孔的外径.   
Thermal relief：另一方面,如果这个铜盘在该层需要导线连接,那么这个隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermal relief. 当然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什么不那么做呢,原因是这样容易使焊盘在焊接时形成冷焊, 因为这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既保证焊盘的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为"轮辐"状.对于过孔,它是一个特例. 因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性就将其隔离环内外部不通过"轮辐"而完全连接起来.因为这样的电导性更好. 当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡PCB板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好！

謝謝樓上幾位的回答。