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请问下:焊盘更改了, 那已做好的封装是不是要从新做啊,能不能直接update呀？
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请问下:焊盘更改了, 那已做好的封装是不是要从新做啊,能不能直接update呀?
如果可以update那该怎么更新呀?
如果可以update那该怎么更新呀?
更新封装-UPDATE
打开要更新PAD的封装.DRA 然后TOOLS-PADSTACK-PLACE.然后新焊盘更新旧焊盘-OK
更新焊盘后保存。在原有此器件的PCB上TOOLS-PADSTACK-refresh就成了。
可以直接更新，在pad editing 里file下update to design
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