Allegro的门槛，困惑...（过来人请进)

初入Allegro，有些概念困惑已久，望过来人解答：
Allegro16.3的class ,subclass甚多，不知何用
Class:
User Part number
Suclass:
Assembly_top(bottom)
Dfa_bound_top(bottom)（什么意思?）
Display_top(bottom)
Place_bound_top(bottom)
Allegro这些类或者子类字面上大都能够理解，在许多资料的封装建立时都要添加Assembly_top(bottom)装配层
Place_bound_top(bottom)实体层，这两者在实际中都要用么?有了Silkcreen_top(bottom)不就行了么，为什么还要加上Assembly和Place_bound?
今天学到这里也就问道这里了，希望新手在下面跟帖添加自己学习时遇到的困惑，更盼望有热心的过来人解答！

我觉得，学习sllegro最好用15.7或之前的版本。16.0以后的界面和风格更改了很多，操作思路也更加复杂，对初学者来说可能造成困难。学会老的版本后，再学新版本会快很多。

Assembly表示器件的本体，Place_bound一般定义与其他器件的最小安全距离，这两个属性对保证自动贴装来说是很重要的。

又学习了，谢谢

这么多子类 不用都搞清楚。  记住一些关键的信息在哪些子类里面就行了
assembly 层 是自动装配用的  如果是手动贴的话 可以不要这些assembly层的信息

Display_top(bottom)
有些限高与机构会放在这层

ding   顶咯  
一点都

说的对，学习了

學習...............。

allegro做器件封装涉及到的层
Class                      Sub-Class
Package Geometry        Silkscreen  
                        Assembly Top（是器件的安装结构）
                        Place_bound_Top（元件占地区域和高度）[当其它的元件进入这个区域的时候便会产生DRC错误]
                        DFA_bound_Top（装配范围，比Place_bound_Top小）
                        Display_Top（我一般是在这个层上在器件的几何中心画一个十字，这样方便定位）
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Ref_Des                   Silkscreen Top（REF,反映器件的流水号）
                          Assembly Top （Footprint，定义成器件的封装名）
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Component Value            Silkscreen Top（val,器件值）
                           Assembly Top（val,器件值）

学习楼上的做法.

这样子学永远都会追不上时代，很多用15.7的工程师不愿意用16.0以上的版本；如果一个熟手都不愿意换，那么初学者学习15.7又是为什么呢?

把你要用到的层用上就行了（比如REFDES,SILKSCREE,SOLDER,PASTER，ETCH），其他的知道或不知道不影响你的使用。比如有的人喜欢把毛坯图放在dimention，也有人喜欢新建一个DXF的子层用来放毛坯图。

既然选择allegro，就要严谨，该做的要做，不然有违初衷。

alllegro是打破之前EDA软件设计思路的，本人走到门边，甚为理解它的不一样之处。但楼上的朋友讲的很对，既然选择了它，就要严谨。如不然，建议用回之前的软件，会省去不少麻烦