拜求各位大侠：关于Flash焊盘大小的问题

看到有的规范上说：Flash焊盘的内径=drill-size+16mil Flash焊盘外径=Drill-size+30mil，而我看别人建的焊盘都是FLSH焊盘内径=regular Pad ,fLASH焊盘外径=Anti Pad=Regular Pad+20mil。到底哪个是正确的啊?拜求各位大侠指点一下，感激不尽~

一般来说按照IPC的规范是要以孔径为参照的，所以第一种说法相对合适一些。但是焊盘的直径又是以孔径为参照的，所以第二种说法也没什么问题。
区别么，就在于这个具体的值了，建议还是以IPC为准。
参考IPC-2222的9.1章节

牛叉

举个例子我的焊盘内径是47mil 外径是120mil 那这个FLASH焊盘到底该建多大呢?按照哪种方法请高手给个参数，感激不尽

关注中！

FLASH内径70mil，外径87mill。 (可以推导规则：Flash焊盘的内径=drill-size+23mil Flash焊盘外径=Drill-size+40mil)
问题是你这个焊盘有点怪异，外径120mil比内径47mil大很多，难道是MTG孔?

...............0.0

最后我决定采用了FLASH焊盘内径＝Regular pad 同时FLASH焊盘外径＝Anti pad=Regular Pad＋12mil 所以不知道是否准确，请高手不吝赐教～

这个问题我也很困惑，呵呵，IPC标准上都是regular pad的大小和flash pad的内径一样大，但是有的地方确说regular pad的大小要和flash pad的外径一样

    规则和出处都已经告诉你了，这方面不是说哪个高手怎么说就该怎么做的，即便是高手也要按照规范做事情的吧。
对于你这种不深究的态度，我深表遗憾。

    对于Level C规格来说，Flash内径的确和regular pad一样大，但是要注意他们都是以孔径为参照，置于结果那只是计算出来的两个值相同而已，并不是说Flash和Regular有什么可比性。
    至于你后面那句话么，我表示没有看到过这种规范，呵呵。

LP软件上可以帮你算的，结果遵循IPC标准

   大侠，按照你的指引我去看了看标准。愣没怎么看懂。你上面给出的计算依据是什么呢?标准里没看到啊。另，有没有中文的标准给一份吧，呵呵。

热贴啊.请小编置顶加精一起讨论～坐等高手出现

    那个不是什么规范里的，呵呵，是看别人做的焊盘的数据。比如一个焊盘的孔径是1mm，flash焊盘的内径是1.5mm，外径是1.8mm，regular pad他用的就是1.8mm。现在想来应该是向您所说的是计算出来的...