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器件周围3mm内不能放其他器件，做封装的时候应该添加哪些信息？
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器件周围3mm内不能放其他器件，做封装的时候应该添加哪些信息?
可以画在这两层
做个3MM的丝印上去
可以画在这两层
如图，并没有产生DRC啊！
做一个package keepout 区域
还是不行
画placebound可以管控，不过placebound要有高度限制
那一般我们用什么方法呢
在placebound上加上一个高度限制package_height_max,不知道ls在建footprint时有没有建placebound?如果有画placebound但是没有高度可以添加，使用Edit-property弹出对话框后找到Package_Height_Max并设定Value.
建footprint時就畫上placebound，且加上高度
