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制作封装时，找不到热风焊盘，应该如何设置？
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制作封装时，找不到热风焊盘，应该如何设置?
谢谢了
谢谢了
如果不出负片就建议不采用热风焊盘。
是的，不用负片没必要设置thermal pad和anti pad。
做好flash文件，放在焊盘库里，做零件焊盘时调用相应文件即可。建议不管出不出负片，都加上thermal pad和anti pad，这次不用不代表以后不用，为了规范，建议加上thermal pad和anti pad
