Allegro如何设计刚柔结合PCB板？

第一次设计刚柔结合PCB板,没有这方面的经验不知道如何设计。我要设计的PCB板是硬板是4层，软板是2层。采用对称的结构，第三层与第四层为软板。软板上还有元件和金手指，可是我们的PCB的元件封装上的pad都在表层，怎么才能把padstack放到第三层与第四层的软板上呢?很是迷惑，请教有做过这方面的同行指点下。

分两个板子做吧！
这样简单且易操作！

软硬结合板，你先要确定这个板子是给那个厂商做，问号厂商的制作能力，公差等，再开始设计板子，你发gerber的时候最好是做个板子的2D图纸给厂商参考，你给的资料越详细，做出来的板子才也符合你的要求

谢谢楼上的回复。我问的是要如何在软板上放元件的问题。

谢谢回复，我想知道的是我怎么把元件的焊盘放到第二与第三的软板上，正常贴片元件只有TOP/BOTTOM有焊盘呀?

内层没听过可以放焊盘，铺铜或粗点的走线就可以了啊，听过因特尔那边做过这种结构，没见过，就是软板金手指嵌入硬板内层走线上，板厂怎么制作的就不知道了...

兄弟，跟你遇到同样的问题，我在PADS中。软板第三层和第四层不让放元件，我现在是打算软板上的贴片元件在内层也把焊盘做出来，出gerber时在处理了，不知到时有没有问题

想法不错。学习了。

软件上没法实现 ,软硬结合的板子,一般的板厂都不让在软板上放器件的,接合部分最好VIA也不要放