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请教S3C6410
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请教S3C6410的布线,叠构,生产工艺,还有封装焊盘大小,是按0.3mm还是0.25mm,因为我之前做过一版六层的通孔,焊盘大小为0.25的,但是生产上有难度,却贴片的时候容易虚焊。现请教高手,先谢了
按常规做就可以了吧。最好做0.3mm,实在不行,改做0.25mm也可以