讨论下thermal散热的问题

在PCB中，零件的dip pad需要在内层做thermal可以减少散热。
via需要做thermal吗，特别是对于电源输出的via，通常都是在表层做一块copper，然后打孔到内层。如果做thermal，会增加电源的回路电感。如果不做thermal，零件又会比较难焊。
对于电源芯片的Via in pad, 大家一般都做塞孔吗，有跟板厂沟通，做塞孔的话中间的thermal pad基本上起不到散热的作用

themal的功能是防止焊接时散热过快导致虚焊等问题，via不需要做themal——不需要在其上进行焊接操作。
塞孔防止焊锡通过孔流动造成短路，一般GBA下方的via要塞孔，对于电源芯片的via in pad，小编可根据实际情况确定是否塞孔。

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via紧靠pad，且与pad用大铜箔相连，基本上也就等同于Via in pad了，与dip零件有区别吗
咱现在除了VIP不塞孔，其余都塞，就是在需要焊接飞线的时候比较麻烦

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via不需要做themal?
那VIA打下去要和中间的负片地连接的时候怎么搞?

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和负片的copper直接连

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不做散热焊盘的话和负片是直接相连的?就是说散热焊盘设置为null?

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via in pad的我们采取solder面单面塞孔，如果via想建thermal但是在制作时又不想要，可以建立一个比钻孔小的thermal，在PCB板厂制作时删除制作

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如果想和中间的负片直接相连的话，散热焊盘设置为null可以，但是制作焊盘的时候会有警告。把散热焊盘设置为一个比钻孔小的孔也可以实现这个目的，这样理解没错吧?

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是的，没错

和你们做法相同。