屏蔽罩封装设计

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请教画屏蔽罩时你们是怎么实现的,如果画一个SHAPE做为焊盘,再加一个PAD,怎么把PAD和SHAPE整合在一起?

就用shape画，这个可不能象pads那样合并

屏蔽罩一般是先画SHAPE,再画阻焊，在屏蔽罩上放长孔，在layout时多打地孔，注意器件和走线到罩的距离15mil以上

回复 minger2008 的帖子
谢谢楼上,请问SHAPE是在封装里面画还是在PCB里面画. 怎么把SHAPE和PAD分配到同一个网络.

先画个shape，然后做焊盘的时候直接用做好的shape，再做封装，导入前面做好的焊盘，整个屏蔽罩只有一个焊盘。这是其中一个方法，更多的方法你可以自己摸索一下。

谢谢楼上,

谢谢！

请问有什么规定吗?焊盘做多大?焊盘与焊盘的间距是多少呢?

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