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关于FBGA封装的扇出问题
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各位大虾，我从Altera的开发板中提取出FPGA的封装库，发现该FPGA的FBGA的每个球在做封装的时候都有扇出，如图1所示。
图1
我现在的问题是其扇出的过孔VIA22以及该过孔使用的花焊盘，我对过孔本身没有疑惑（22mil大小，10mil的孔径），我的疑惑在于其使用的tr0x0x0-0的花焊盘：
1、为什么使用这样的花焊盘?
2、如何制作出这样的花焊盘?（我试着去制作同样的花焊盘，但是没有成功）
Figure 2
Figure 3
你的花焊盘是干嘛的?热风焊盘吗?
是啊！
最近也遇到同样的疑问 请大家指教。谢谢！
我也用了Atlera的封装，导出焊盘文件后 发现花焊盘TR0X0X0-0也很奇怪，感觉尺寸和形状都不对，而且它的名字“TR0X0X0-0”都没有体现焊盘的参数，不知道是不是想让设计者根据加工工艺要求自己画花焊盘?我后来是自己画的~
