又遇到Allegro的怪事,高手快请进来帮忙.

如下图,在PACKAGE软件里好好的,但在PCB里调用时就全变了样,出现两个好大的PAD这是为什么啊? 后来我初步知知道什么原因,但不知解决办法,是由于我建封装时使用了Modify Design Padstack来修改PAD后直接用的. 比如那两个大大的PAD我是调用2.5X1.8的来修改的,但为什么在PCB Design 显示的是原来的呢?看来不能偷懒啊

真是谢谢你,应该就是你说的这个问题了,因为我U盘里有同样的目录,硬盘里也有.

今早来公司查看了路径,路径只有一个(我的U盘),这样,还不太清楚具体哪一步错了.

因为你原来调用过这个封装，确切的说是这个焊盘，在allegro里面，database的优先级是最高的，调用过就存在里面了。
你先把这个器件删除掉，再选择modify design padstack，然后选择purge把databse里面没用的焊盘清理掉就可以了。

封装变更后一定注意修改路径，另外footprint里面要与新的封装名字一致；

哦,谢谢你啊,原来如此.不过对这个概念还是不太清晰,也就是DATABASE在哪?用来干什么的?下次我好好做试验看看,免得下次吃亏了.如果修改不大可能就没留意到. 后来我修改焊盘时还是另存并重命名后再调用,这样比较心里有底,靠谱.

回复 longzhiming 的帖子
database 相当于是临时缓存，每次打开一个文件都会把相关的内容导入其中，具体是放在硬盘的哪里还是放在内存里面我就不知道了，没有深入摸索。