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请问allegro做封装，尺寸用最大值还是最小值？
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第一次用allegro做封装，芯片是NE5532，需要画Place_Bound_Top,需要确定芯片的尺寸，这里长度为6.50和5.90，请问这个时候应该去哪个值?问题比较幼稚，请高手耐心回答下。谢谢！
看IPC标准，板上有，搜索一下就看到了。应该用大的那个值。
用大的值
一般取中间值。
回复 叫布什动我啊 的帖子
请问中间值怎么取?
要取平均值
place bound按大的取，焊盘按中间值取，我是这样做的。
LP Wizard会自动计算的,最大值最小值都要填进去,有个公式的,不过看不懂,用软件自动算就行了
所谓最大最小值是芯片封装制造时的绝对工差，通常Place_Bound_Top取大的，而pin的长度取大，宽度取小，总之原则就是：机械部分要保证有足够的空间安装，有足够的长度焊接；电气部分不要太近。
用平均值, 两者相加除以2, 如果是元器件的高度, 取最大值
个人操作同10楼
先按datasheet上推荐的，如果没推荐就按中间值做；
个人同意9楼
我一般用最大值·
我也是用平均值，而高度則是最大值
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