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有关摆放公司logo
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我通过论坛里的工具利用bmp文件制作了一个公司的logo，现在想放到我的pcb里去，希望到时候板子生产出来的时候能在板子上看到这个logo，我理解应该是将该logo摆在board geometry的Silkscreen_top层上，但是在导入的时候无法导入到这一层，只能导入到manufactruing的no_probe_botton层上。我的问题是：
1、导入到这一层后，板子生产后该logo能在板子上看到马?
2、如何在导入IPF的时候，把制作后的logo，导入到丝印层?
1、导入到这一层后，板子生产后该logo能在板子上看到马?
2、如何在导入IPF的时候，把制作后的logo，导入到丝印层?
导出DXF，在导入想要的层去
朋友是把什么导出DXF呢?
出silk_top的art时把manufactruing的no_probe_botton加到Silk_top上就行了
还没用Cadence出过板，呵呵。
你的意思最后出光绘的时候我可以选择把manufactruing的no_probe_botton加到Silk_top上是吧?
回复 coyoo 的帖子
是的
ok, thanks！
像上面大家说的，dxf文件导入选中导入的层就好了吧
试过一种最简单的方法，用一种工具可以很方便的倒进logo
http://www.eda365.com/thread-51725-1-1.html
我用的就是这种方法，就是导入的层不好控制！
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