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VIA有几种理方式
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各位请教一个问题，VIA塞油和盖油是不是一回事，除了处以上说法还有没有别的处理方式?各位情指教
塞孔+完全盖孔 也算一种吧
o 谢谢 现在的设计把soldermask层的VIA拿掉了 这样可以吗?
不懂最后一张图，完全把孔盖住为什么不好?为什么会有气泡?
回复 zwhappy08 的帖子
焊接时的高温高热使soldmask膨胀并产生气泡，减弱了阻焊的保护作用！
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