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关于IPC-7351 LP 导出ALLEGRO封装没有丝印层的问题
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各位DX
我现在装的PCB Matrix IPC-7351 LP 2009 破解版，用wizard 导出Allegro的封装，结果dra文件中线框全是
Assembly_Top层的，没有Silkscreen_Top层、place_bond层的，有两个Assembly层的Refdef。我的Allegro是
破解版的SPB16.2。
有没有人知道怎么回事，可不可以直接生成带丝印的封装?谢谢！
另外想问一下大家都用什么封装生成工具?
我现在装的PCB Matrix IPC-7351 LP 2009 破解版，用wizard 导出Allegro的封装，结果dra文件中线框全是
Assembly_Top层的，没有Silkscreen_Top层、place_bond层的，有两个Assembly层的Refdef。我的Allegro是
破解版的SPB16.2。
有没有人知道怎么回事，可不可以直接生成带丝印的封装?谢谢！
另外想问一下大家都用什么封装生成工具?
我都是按照那个软件的尺寸自己画的
你的通孔类焊盘是怎么画的?
我现在是用Wizard 输出Allegro格式，然后线框全在 Package Geometry 下面的Assembly_TOP层
,然后我把最粗的线change layer 到Silkscreen_TOP,最细的改成Place_Bound_top
然后调整一个REF DES 到Silkscreen_TOP，在create symbol 就可以调用了
这样总比画焊盘简单点吧。
不知道有没有好的方法可以直接生成到对应的各个层?
通孔类焊盘应该也可以导出的啊。
软件版本问题，请使用LP wizard v10.3.
我也在郁闷呢，还以为PCB厂商会想办法给做上，差点误事。小编现在是怎么解决的呢?
换个版本的软件就好了，我现在用的LPWizard_10_3_Update_1版本，就可以了。
跨越了4年的回帖啊
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