为什么负片中，根本不使用regular pad，但anti pad比regular pad小会发生短路？

设置正确后出底片不会短路。
其实anti pad不一定要比regular pad大，理解pad stack就知道了。

说说我个人的理解，，
条件1 ： antipad  负片，会阻止 覆铜 到你画的区域，就是说你画的区域内部不会覆铜。
条件2：  regularpad， 正片，你画的区域会覆铜。
当你把条件1和条件2 ，进行与运算，，就会得到实际要覆铜和不覆铜的区域。
好，现在考虑你的情况，当antipad比 regularpad 小，或者一样大小的时候，（你可以在这上画一画），这时候，就是regularpad，让你在圆里覆铜，而antipad确不让，怎么办呢?因为regularpad优先级高，所以这里还会覆铜的。也就是说antipad等于没画！ 那你一进行自动覆铜，，如果不设定规则的话，当然会短路拉。

把光绘出来，，用cam一看不就了解了……
antipad的大小与regularpad无关
一个用在正片，，一个用在负片，，

回复 joejoerex 的帖子
说的都知道，只是负片应该和regular pad没有关系，还是没有清楚这几个焊盘在正负片中的关系到底是怎样的。

不放心，就导出IPC365A网表到GENESIS2000里面测试一下开短路不就清楚了吗。

最好不用负片

我们公司都是要求出正片图的，
不知道其它公司怎么样?

只是想弄清楚一下具体的原理

出Gerber的时候注意选项的设计，就没有问题了。

為什麼mentor建庫沒這個問題?