Allegro将四层板的底层设置为negative的plane可行吗？

前两天, 我制了一个四层板,所用的工具是Cadence v16.2, 在设置层叠结构时, 我把第1层, 第3层设为conductor, 第2层, 第4层设置为Plane, 并且勾选negative artwork选项.
在生成底片之后, 发给PCB厂商制板, 对方说第四层的焊盘没有, 如果这些钻孔是有电气连接的话, 那么肯定会出错. 所以我退回来了重新设置第4层为conductor, 并且用positive artwork.
通常的设计是第1层和最后1层设为conductor, 那么, 如果将第1层或最后1层设为plane为什么不行呢?
我猜想了一下, 如果某层设为plane, 那么在pad designer 设计的焊盘只有thermal 和anti-pad管用, 所以如果底层是plane,那么就根据此焊盘跟底层是否有电气连接而选择thermal或anti-pad, 而pastemask, soldermask等都不起作用. 对吗?
将顶层或底层设置为plane根本上就是错误的吗?
下面是top和bottom的Artwork在cam350中打开显示图

top

bottom

不是因为不能设成plane，，是因为设为plane时，，焊盘在那一层如果没有定义antipad和flash就会有问题！

antipad和flash是针对negative的，跟设成plane还是conductor或者crossover等没有关系。

flyingc381,
谢谢你的回复. 我在pad designer中设计Top和Bottom都有thermal 和anti-pad, 并且在internal层也设计成这样的. 所以没定义anti-pad和thermal是不可能的.
但是, 我发现一个小现象, setup-->Cross-section, Top和Bottom默认的type为conductor, 如果把conductor改成plane之后, 第一列显示的subclass name下方的bottom就会消失.  
是不是说明top和bottom不能设成plane?
有没有人将top或bottom设为plane而且成功制板的?
谢谢

amaryllis,
谢谢回复.
你以前有没有将top或bottom设置成plane type的经历?
谢谢

回复 yakex 的帖子
首先我说一下，我从来不用negative，我们现在做的顶多就几百个元器件8到10层板，电脑还不至于说要靠负片减少数据量才能跑，就算是真慢了一点，相对于负片的DRC的不完善的风险我们认为也值得。
另外，我也从来不设plane。我不知道我的理解是否有问题：我认为plane应该就是软件认为的电平参考，这个主要是为了仿真用的。如果我的理解没问题，那么有多少人真的会去做仿真呢，即便有些人去做了，又有几个人仿真模型是做对的呢－－当然这个说法主要针对公司实力一般的人群。
看到有的参考书或者别的人写的一些心得，说设negative，类型要选plane，我就在想，这些人真的理解了吗?还是只是引用某些教材里的文字。

谢谢你的回复。
negative和positive孰优熟劣，我不知道，估计也很难说清楚。对于热风焊盘，我倒是有一些看法，如果有细心做thermal pad的flash，那么用negative还是好一些，因为在negative里面的thermal是用flash的，但是positive则是根据线宽而定的thermal pad连接方式。比如，用negative且使用flash，可以使电源的焊盘满接，而信号线则用十字连接。
用plane的话，方便仿真吧。仿真还是具有一定指导意义。
再次谢谢你的回复