Allegro16.2 BGA扇出

到网上查下,bgA的封装和栅格点的设置有关，忘了具体设置成多少，而且BGA的管脚间距好像也有几种，每种设置栅格都不一样。设置好了，就会在中间。

网上的资料，今天刚看到的，真假未辨。希望有参考价值
合理的使用格点系统，能是我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?  
    很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：
第一是设计不同阶段的格点选择；
第二个针对布线的不同格点选择。  
    设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件可以选用50～100mil的格点精度进行布局，而对于阻容和电感等无源小器件选用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。在有BGA的设计中，如果使1.27mm的BGA，那么Fanout时我们可以设置格点精度为25mil，这样有利于fanout的过孔正好打在四个管脚的中心位置；对于1.0mm和0 .8mm的BGA，我们最好使用mm单位进行布局，这样fanout的过孔可以很好的设置。对于其他IC的fanout同样建议用大格点的设计精度进行设计。我们建议 fanout的格点最好是50mil，甚至更大。如果能保证每两个过孔之间可以走线是最好的。  
    在布线阶段的格点可以选择5mil（也不是一定的）。记住千万不要设置为1mil的布线格点，这样会使布线很繁琐，很费时间的。现在我们谈谈为什么在布线设计中推荐使用5mil（或其他的格点）的设计精度。通常确定设计格点的有两个因素：
线宽的因素和线间距的因素，而为了我们在设计时精度和我们的设计相匹配，可以有如下一个简单的公式：
(线宽＋线间距)/5=n，这里n必须为大于1的整数。
    从现实设计中，线宽＋线间距可以大于10。就以15为例进行说明。这样当线宽为6mil时，线间距为9mil；当线宽为7mil时，线间距为8mil。只有这样我们在设计调整时才可以用格点精度来保证设计规则的正确性。布线时的过孔格点最好也采用25mil以上。我们可以在ALLEGRO中通过大小格点的设置达到布线和过孔的格点不同。这样可以做到大过孔格点和小走线格点。  
    当然，格点的设置还需要在实际应用中灵活把握。不可照本宣科的照搬和教条的使用。

有一定的实用价值！

谢谢精辟的讲解

应该是格点问题。

小编的问题是设置格点不对称的问题。

说道不错，我也有这份资料！正解

有一个方法,你用Design XL(GXL)打开板子,在Route下面有个Create Fanout,在右边的Options里有先BGA,位于四个pin的中间选项,就可以整个BGA自动打了！

谢谢！