关于Polar阻抗设计时的一些参数

　　　最近在学习polar软件，关于阻抗设计有些地方不太懂，希望大家本着相互指导、帮助的心态交流下。
　　　在些先谢过了。
１、coating（绿漆）的厚度怎么设置?　　
　　　　　　我看有些地方设置为0.844，但不知道正确否
２、trace thickness（铜厚）如何设置?
　　　　　　是不是外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品铜厚1OZ.　但是外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ不知道如何理解，
３、substrate height如何设置
　　　　　　这个参数是不是可随意调节的，
　　　　比如说两层板时，可随意调整这个参数来达到厚度要求
　　　　　　　四层板时，由两个两层板中间夹substrate，两层板的厚度（中间基质的厚度是多少呢?）是确定的，两个两层板中　　　　　　　间的基材的厚度是可调的，对吗?

  怎么看的人多，回答的没有一个呢?
   还是期待有人回答下。谢谢啦

1，绿油的厚度每个工厂加工有所差异，但是这个对阻抗影响不大，一般按0.5MIL的厚度计算即可。
2，trace thickness铜厚，要按所要求的成品厚度来计算；如果内层要求1OZ，实际计算要取偏小值即1.2MIL，因为非盲埋孔层在制造过程中有多次磨板，下料1OZ（1.4MIL)成品时约有1.2MIL。
3，substrate height如何设置----介质厚度指的是要控制的信号层到上/下最近的参考平面层的介质厚度，

leese2002的话，可不可以这样理解：
1，不用理会绿油的阻抗影响；
2，关于trace thickness铜厚，内层1.4mil成品后为1.2mil，那么外层应该是是多少就是多少?
3，pp厚度由重要信号线决定

谢谢回答。不过仍然有点疑问：
1、内层铜厚一般都是1OZ(1.4mil),外层是多少呢?  是不是无特殊要求，就按1.7mil设置，还是设置成多少呢     （意思就是外层铜厚如何决定?）
2、介质厚度是如何决定的  是按阻抗计算出来的，还是几个固定的常数
    本人对这块不是很了解，请多指点下。

回复 kqux222 的帖子

谢谢回答。不过仍然有点疑问：, r8 b7 b" A8 b
1、内层铜厚一般都是1OZ(1.4mil),外层是多少呢?  是不是无特殊要求，就按1.7mil设置，还是设置成多少呢     （意思就是外层铜厚如何决定?）* M  g'
     w外层 I, |  X( D. e
    铜厚多少都是由PCB设计者提出的。根据叠层内层铜厚可以选择1oz或者0.5oz或者。外层铜厚可以选择1oz、1.5oz或者。只要板厂能做。当然IPC也对铜厚有个基本的要求。
2、介质厚度是如何决定的  是按阻抗计算出来的，还是几个固定的常数

    介质有PP、core，core厚度一般有固定值供选择，PP可以叠加。介质厚度是怎么确定的呢?跟叠层、板厚、信号都有关系。关系叠层网上也有很多资料多看看吧。
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    本人对这块不是很了解，请多指点下。
    以上回复个人经验，仅供参考！