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求0.65mm pitch的BGA布线经验
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最近有个项目要求使用0.65mm pitch的BGA布板。布线时使用通孔。
BGA的球大小为0.25--0.35mm，封装焊盘大小0.35mm（可以考虑改小点）, fanout孔为C14d6,但发现要按照4/4(mil)无法出线了。本人对板厂的制程能力不是很了解，所以具体的规则自己也不大清楚怎么设定比较好。希望布过这样的板子的高手分享一下自己的经验。
BGA的球大小为0.25--0.35mm，封装焊盘大小0.35mm（可以考虑改小点）, fanout孔为C14d6,但发现要按照4/4(mil)无法出线了。本人对板厂的制程能力不是很了解，所以具体的规则自己也不大清楚怎么设定比较好。希望布过这样的板子的高手分享一下自己的经验。
补充一下。现在板子要求做6层；
请综合考虑一下参数的建议：
1.BGA封装的pad大小
2. via大小（内外径）
3.走线的线宽线距（希望走4/4）
是啊，楼上说的有大部分道理。
尝试用8mil的via做fanout
此问题在pads论坛有了答案了。
http://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid461355
学习了
走4/4 沒問題的~
只要配合的板廠,製程能力ok,都不是問題
不然就算走出來~~cam會退回的~
先詢問比較好~
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