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请问大家,如何在allegro中开窗?

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请问大家,在allegro中开窗是不是就是在Board Geometry->Soldermask_Top中增加一个平面即可?
还有Board Geometry和Package Geometry是什么区别?

在BG/dimension加标注和文字,说明尺寸和位置,让pcb厂帮你开

开窗是什么意思?

小编你自己已经找到答案了,board geometry和package geometry很明显就是按字面解释,分别是板子的几何尺寸和封装的几何尺寸。

回复 bluemare 的帖子
不好意思,我说错了,我的意思是绿油开窗。

Board Geometry是板子的几何尺寸,一般在画brd文件时添加在该Class;
Package Geometry是封装的几何尺寸,一般在画封装(dra文件)时添加在该Class.
小编所提到的绿油开窗,如果是在板子的某些部位需要露铜,就在Board Geometry->Soldermask_Top中增加一个平面即可;
如果是某个元件的特定位置需要露铜,那么我建议在画该元件封装时,在Package Geometry->Soldermask_Top中增加一个平面即可,这样在你画板子时,只要移动该元件,开窗的也会跟着一起移动.

回复 szx841129 的帖子
对的,是在soldermask层加入shape即可,但要记得在生成gerber文件时把这层加进去。

或者出NC Route也可以。

一般布板的时候需要处理的东西都是在Board Geometry层处理(比方说Mark点、基板logo、绿油开窗),而封装的需要添加的东西都在Package Geometry层处理(比方说1Pin标记点)。

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